| Элемент | Типичное значение | Единица |
| Размер | 3,5 | Дюйм |
| Разрешение | 320RGB*480 точек | - |
| Внешний размер | 54,96(Ш)*83,24(В)*3,5(Т) | mm |
| Обзорная площадка | 48,96 (Ш) * 73,44 (В) | mm |
| Тип | TFT | |
| Направление просмотра | Все часы | |
| Тип соединения: | ЦОГ + ФПК | |
| Рабочая Температура: | -20℃ -70℃ | |
| Температура хранения: | -30℃ -80℃ | |
| Микросхема драйвера: | ИЛИ9488 | |
| Тип интерфейса: | MCU и RGB | |
| Яркость: | 200 кд/㎡ | |
Резка стекла LCD TFT или ODF позволяет получить фланцевое решение
Причины и решения фланца
1. Ход режущего диска превышен, а вал режущего диска сильно изношен.Эта ситуация была полностью устранена.
Через верхнюю и нижнюю линию управления режущим диском электронный файл и бумажный файл записывают время, номер машины, ход, заменяющего человека и т. д.
данные.Во время хода отрезного круга режущая часть может быть хорошо видна.
2. Клейкий предмет прикрепляется к задней части сабвуфера, который нужно разрезать (источник: перчатки, транспортировочный лоток) или платформе.
Обломки стекла на платформе и платформа имеют неровности.
Стекло в месте нахождения постороннего предмета амортизируется, высота — самая высокая точка всего САБа, вокруг него образуется круг.
Местоположение объекта — центр круга, а высота арки от центра круга к окрестностям постепенно уменьшается.
Условие 1. Режущее колесо, проходящее по краю области заполнения (то есть по окружности круга), вызовет меньшую кромку от края.
К центру круга
Условие 2. На линии реза или на краю линии реза находится коллоидный или стеклянный мусор - ____ - может вызвать трещины или большие
Из фланца.
Условие 3. Платформа имеет небольшие неровности.Это условие вызовет фиксированное положение, непрерывность и тот же брак.
В ответ на эту ситуацию мы применяем следующие методы:
1) При возникновении неисправности фланца биотехнологическая станция резки сначала проверяет и ремонтирует рабочую платформу, чтобы предотвратить ее появление.
Непрерывный отказ, после подтверждения того, что с платформой нет проблем, затем анализируйте в соответствии с другим мышлением.
2) Последние письменные рабочие инструкции находятся в процессе внедрения.Сотрудники биотехнологий проводят нерегулярные проверки, чтобы
И направляйте действие и время ударной платформы.
3) Требовать от руководителя производственной линии строго требовать от оператора выполнения операции в полном соответствии с инструкциями по эксплуатации и
осторожно.
